太原银包铜粉最重要的性能是导电性，与银粉相比有明显的价格优势，与铜粉相比有更好的导电性能、抗氧化性能、稳定性等。因此，银包铜粉应用主要是替代铜粉及银粉，其中超细银包铜粉具体可用于：中低温电子浆料及部分高温电子浆料的导电填料，特殊用浆料，线路板的印刷，MLCC电极浆料等。另外在科研方面有用于催化剂/无机杀菌材料、隐性材料、核壳模型研究等。

超细银包铜粉因其兼具铜粉和银粉的优异性能而被越来越多的应用于电子浆料（导电涂料、导电胶）、电极材料、电刷等产品中。由于贵金属粉末的供应较少而且价格昂贵，超细银包铜粉的需求量正在逐年增加。

银包铜粉按照粒度分布可以分为普通银包铜粉、超细银包铜粉以及纳米银包铜粉等；按照银含量的不同也可以分为多个级别；根据粉末的形貌可分为：树枝状（通常是对电解铜粉进行包覆而得到）、片状（可通过球型粉末球磨、片状铜粉包覆等方法得到）、球形（对球形铜粉包覆制得）。不同形貌的银包铜粉有各自的优势及主要应用场景。

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